据日本媒体报道，三菱重工于2012年1月16日发布消息称，已经成功开发出世界首款能够制造3维积层的大规模集成电路(LSI)的300毫米(12英寸)全自动常温晶圆接合装置“Bond Meister MWB-12-ST”。价格为数亿日元。
3维积层需求自2014年以后将真正进入发展阶段。三菱重工欲向日本国内外的器件制造厂和研究机构推销该装置。力争年销售4至5台。
据悉，三菱重工已向产业技术综合研究所交付了第一组装置。该装置搭载了Fast Atom Beam(FAB)，作为使接合面活性化的照射电子束源，在真空中照射材料表面的氩中性原子束，接合室温下的硅原子等。(责任编辑 庄青)